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硫化锌晶体颗粒电镀前的处理
来源:www.wantegd.com发表时间:2020-05-22

真空中制备膜层,包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。虽然化学气相沉积也采用减压、低压或等离子体等真空手段,但一般真空镀金是指用物理的方法沉积薄膜。硫化锌晶体蒸发镀膜通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面,称为硫化锌晶体蒸发镀膜材料。

蒸发物质如硫化锌晶体颗粒等化合物置于坩埚内或挂在热丝上作为蒸发源,待镀工件,如金属、陶瓷、塑料等基片置于坩埚前方。待系统抽至高真空后,加热坩埚使其中的物质蒸发。蒸发物质的原子或分子以冷凝方式沉积在基片表面。薄膜厚度可由数百埃至数微米。膜厚决定于蒸发源的蒸发速率和时间(或决定于装料量),并与源和基片的距离有关。对于大面积电镀,常采用旋转基片或多蒸发源的方式以保证膜层厚度的均匀性。从蒸发源到基片的距离应小于蒸气分子在残余气体中的平均自由程,以免蒸气分子与残气分子碰撞引起化学作用。蒸气分子平均动能约为0.1~0.2电子伏。

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